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2019国际电子电路（深圳）展览会国际技术会议
呈献最新的市场发展趋势和创新技术 行业权威专家深入剖析行业热点，助您获取前瞻知识 由HKPCA（香港线路板协会）及CPCA（中国电子电路行业协会）联合主办的2019国际电子 ...查看更多
铜箔、树脂、电子纱 原材料助力覆铜板适应5G需求
2019年10月18日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会共同主办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨&ldq ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
【PCB设计】设计检查规则可减少电路板重复设计
由于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁干扰（EMI）等小问题，通常需要多次重复设计PCB，每次重复设计的平均成本接近28000美元，才能确保生成的设计满足其性能、上市时间和成本目标的强制 ...查看更多
弘信电子：拟转让弘信华印99.7%股权予江西弘信
弘信电子(300657.SZ)公布，基于公司中、远期战略的重大布局，公司在江西鹰潭建设软硬结合板生产基地，意在依托公司已积累的软硬板设备优势、技术优势和良好的客户基础，力争快速发展成为内资软硬板龙头企 ...查看更多
【PCB设计】刚挠结合设计中的替代结构
我在过往的专栏文章主要针对标准的、典型的刚挠结合设计，介绍了刚挠结合电路板制造商如何采用类似于刚性电路和挠性电路的技术，以及如何对这些技术做出调整。在本文中将更多讨论有一定工艺难度的非标准设计，以 ...查看更多
